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高性能碲化铋系半导体制冷材料

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高性能碲化铋系半导体制冷材料
  • 项目名称高性能碲化铋系半导体制冷材料
  • 联系部门投资与资产管理部
  • 联系电话027-87802988转823

详细描述

    半导体制冷材料广泛应用于微电子、光电子器件恒温、特种空调、温控、仪器仪表、生物医疗等许多领域。当前的半导体制冷材料存在的主要问题是热电转换效率低,制备周期长,材料脆性大,加工损耗大。华中科技大学君友教授课题组经过多年研发,开发了一种高性能碲化铋系半导体制冷材料( )。其特点是制备过程不需经过液相熔炼过程,工艺经济简单;制备材料热电性能优越(室温下P型热电优值高达1.5n1.0),为目前报道的最好热电性能,而且组织均匀,机械加工性能良好,克服了单晶材料易开裂破坏的缺点,抗弯强度高达80MPa,高出熔炼单晶样品78倍,具有良好的市场应用前景。

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单晶样品断口形貌

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君友教授课题组开发的半导体制冷材料断口形貌及热电性能

热电半导体材料

度(Hv

平均值Hv

单晶材料

(市购)

横向(10gf)

42.2

42.4

51.6

56.2

45.2

47.5

纵向(10gf)

53.8

53.0

41.2

60.2

56.2

52.9

多晶材料

(本研究室材料)

10gf

89.4

118.6

106.4

109.7

140.2

112.7

25gf

92.8

78.5

109.2

83.9

132.5

99.4

 

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